描述
- 容納線徑：10.5 mm
- 正極：瑞士快削純銅(銅含量近100%)，Push-Stress專利設計，能和導體緊密結合，厚鍍30μ純銀，外包15μ24K純金；中心孔設計可 ： a．增加傳輸表面積 b．焊接產生的高溫有害氣體迅速排出 c．減少傳輸距離．
- 負極(本體)：美國高導無鉛黃銅(銅含量比一般黃銅高出40%)，特殊接點設計使焊接更牢靠與便利，厚鍍50μ6N銅，外包15μ24K純金．
電鍍小常識
市面上絕大部份接頭(包括WBT, Cardas等名牌)皆採用先鍍鎳再鍍一層薄金的廉價方式, 好處是先鍍鎳可填平基材上不平整處, 只要再鍍上一層2-3μ(知名品牌會鍍到5μ左右)厚的薄金(有些甚至會用價廉但純度不足的還原金)便會閃閃發光, 便宜且外觀具吸引力；缺點是鎳為不良導體(導電率僅為純銅的12%-16%), 且會誘磁, 對信號的傳遞有非常不利的影響, 如用價低的電鍍法, 鍍金層甚易脫落, 導致基材外露而氧化.
≡ACT≡所有接頭全部採用價昂的無鎳鍍金, 為了進一步提昇導電率, 會先鍍上至少120μ厚的6N銅, 再加鍍6μ-12μ厚的24K純金, 好處是超強的導電率與完全無磁性, 即使最細微的信號也能忠實傳遞；缺點是6N銅質軟, 必須鍍上相當厚度的純金才能發揮保護的功能, 雖有純金的光澤但不會發亮, 所花的費用是含鎳鍍金的數倍(視鍍金的厚度而定), 屬於高成本、高品質的製作.
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